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DKE  Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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DKE/K 631 Halbleiterbauelemente

Das DKE/K 631 spiegelt die Arbeiten der IEC-Gremien

  • TC 47 "Semiconductor devices"
  • SC 47A "Integrated circuits"
  • SC 47F "Micro-electromechanical systems" sowie

entsprechender CENELEC-Gremien und arbeitet in diesen TC/SC und deren Arbeitsgruppen mit.

Es ist somit zuständig für die Erarbeitung, Übernahme und Verabschiedung von DIN-Normen und -Entwürfen über die Konstruktion, Herstellung, Prüfung oder Anwendung von Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltungen, Sensoren, elektronischen Komponenten und mikrosystemtechnischen Bauteilen.

Ferner koordiniert es die Arbeiten seiner Unterkomitees und bearbeitet in eigener Zuständigkeit alle Aufgaben, die mehrere Unterkomitees betreffen, vor allem Begriffe, Definitionen, Formelzeichen sowie Qualitäts- und Zuverlässigkeitsfragen.

Kontakt

Starke Teams im Dienst der Normung

Spiegelgremien

CLC/SR 47
Halbleiterbauelemente
CLC/SR 47A
Integrierte Halbleiterschaltungen
IEC/SC 47A
Integrierte Halbleiterschaltungen
IEC/TC 47
Halbleiterbauelemente
IEC/SC 47F
Mikrosystemtechnik
CLC/SR 47F
Mikrosystemtechnik
IEC/TC 47/WG 2
Climatic and mechanical tests
IEC/TC 47/WG 5
Wafer Level Reliability for semiconductor devices
IEC/SC 47A/WG 2
Modelling of integrated circuits for behavioural simulation related to electromagnetic compatibility
IEC/SC 47A/WG 9
Test procedures and measurement methods for EMC in integrated circuits
IEC/TC 47/WG 1
Terminology
IEC/SC 47F/WG 1
Terminologies and generic specification for micro-electromechanical systems
IEC/SC 47F/WG 2
Characterizations and testing methods of materials and structures for microelectromechanical systems
IEC/SC 47F/WG 3
Micro-electromechanical devices and packaging
IEC/SC 47A/WG 7
Advanced Hybrid ICs
IEC/TC 47/WG 6
Incubating Working Group
IEC/TC 47/WG 7
Semiconductor devices for energy conversion and transfer
IEC/SC 47F/MT 1
Maintenance team for the published ISs under SC 47F/ WG 2

Unterkomitees

Einzel-Halbleiterbauelemente
Gehäuse für Halbleiterbauelemente

Arbeitskreise

DKE/AK 631.0.1
Trusted Chips Implementierung
DKE/AK 631.0.2
Isolation für Halbleiterbauelemente

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