47/1701/FDIS:2003-04
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Halbleiterbauelemente -
Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse) Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)