47/1863/FDIS:2006-04

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putilov_denis / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte Bauelemente der Elektronik

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27.01.2006 Historisch
47/1851/RVC:2006-01

Dieses Dokument entspricht:

International

47/1863/FDIS:2006-04
Dokumentart
Schlussentwurf zur Abstimmung
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
28.04.2006
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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