E DIN EN 62258-2:2009-10

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Halbleiter-

Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 47/2023/CDV:2009); Englische Fassung FprEN 62258-2:2009

Kurzdarstellung

Die Normenreihe IEC 62258 wurde zur Förderung der Produktion, Lieferung und Anwendung von Halbleiter-Chip-Erzeugnissen erstellt. Dieser Teil der Normenreihe legt Datenformate für den Austausch von Daten fest und führt das Bauelemente-Datenaustausch-Format (device data exchange, DDX) ein mit dem Hauptziel, die Übertragung ausreichender geometrischer Daten zwischen Chiphersteller und CAD/CAE-Anwender zu ermöglichen. Ebenso werden formale Informationsmodelle eingeführt, die den Datenaustausch in anderen Formaten ermöglichen.
Diesem Norm-Entwurf liegt die Version 1.3.0 des Datenaustauschformats DDX zu Grunde. Entsprechend wurden die Festlegungen einiger Parameter überarbeitet.
Da sich die Anwender des vorliegenden Dokuments der englischen Sprache als Fachsprache bedienen, wird der Inhalt dieses Norm-Entwurfs, wie auch der zukünftigen Norm in Englisch veröffentlicht.

Zuständig ist das K 631 „Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Theodor Bernd Lieber

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 62258-2:2005-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Das Dokument wurde angepasst an die Version 1.3.0 des Datenaustauschformats DDX.
b) Es wurden folgende Parameter überarbeitet:
Abschnitt - Parameter Name
8.2.9 - DEVICE_PICTURE_FILE
8.2.10 - DEVICE_DATA_FILE
8.4.6 - TERMINAL_GROUP
8.4.7 - PERMUTABLE
8.5.1 - TERMINAL_MATERIAL
(bisher: DIE_TERMINAL_MATERIAL)
8.5.2 - TERMINAL_MATERIAL_STRUCTURE
8.6.2 - MAX_TEMP_TIME
8.7.6 - SIMULATOR_simulator_TERM_GROUP
8.8.3 - ASSEMBLY
8.9.2 - WAFER_THICKNESS
8.9.3 - WAFER_THICKNESS_TOLERANCE
8.10.4 - BUMP_SHAPE
8.10.5 - BUMP_SIZE
8.10.6 - BUMP_SPECIFICATION_DRAWING
8.10.7 - BUMP_ATTACHMENT_METHOD
8.11.4 - MPD_MSL_LEVEL
8.11.5 - MPD_PACKAGE_DRAWING