IEC 61189-2-721:2015-04
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Teil 2-721: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators