IEC 61189-3-719:2016-01
putilov_denis / Fotolia
Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) – Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH – plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung
Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) – Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH – plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung
International |
Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...