EN 61189-3-719:2016-04
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen -
Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) – Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH – plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) – Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH – plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung