IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019-06
Änderung 1 -
Umgebungseinflüsse Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)
Änderung 1 -
Umgebungseinflüsse Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te/TC: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung)
International |
Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...